X射线探伤检测是指利用X射线能够穿透金属材料,并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同,从而使胶片感光不一样,于是在底片上形成黑度不同的影像,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。
当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列较为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影所产生的潜影,经过暗室处理后获得缺欠影像,再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。
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